Коллеги, я тут продолжаю страдать фигней с USB full-speed, где наверное ею страдать не стоит.
Что-то к концу дня заработался и откровенно торможу и возможно не могу догадаться до чего-то более простого и очевидного.
2 слоя. Расстояние от U1(ESD) до U2 в реальной плате побольше. Полигон земли на bottom ессно в реальной плате есть. Проблема - перехлест линий в диффпаре относительно разьема. Повернуть U2 нельзя, та много еще чего завязано. Можно ли позволить такую вольность с via чтобы разрулить перехлест?

Ну!
Дык самое интересное, что в России (да и вообще на постсоветском) ОЧЕНЬ легко зарабатывать подобным образом пусть небольшие, но приятные суммы: конкуренция околонулевая и нужно делать просто не хуйню и не наёбывать и не хамить клиентам.

А чего за защитная сборка которая перепускает ещё сигнал через себя?

В dxprf файл, или что-то такое

А чего за защитная сборка которая перепускает ещё сигнал через себя?

USBLC6-2SC6

Её вообще везде пихают

1) Что будет с керамикой то от КЗ в несколько ампер? И откуда инфа подобная?
2) Можно и после, тогда фьюз впритык к разъему и после него сразу керамика

Самое интересное, что можно продавать и по миру. Насколько знаю у нее больше половины заказа в европу/штаты/канаду, ибо там 50-100$ за шапку норма, а в РФ еще надо приложить усилия, чтобы продать

Дык что угодно бахнет, тантал, лит и прочее. Чем керамика особенна?

Угу! Вон на пикабу (да, иногда читаю, да, зашквар) чел есть - ножи продает в штаты и европу за охулиард денег, там каждый нож по 500 баксов

танталы говорят вообще пожароопасны, но пока еще не проверял это