И
0.254 скорее всего
Не, такого нет, 8 mil (0.2 мм) у них даже на жирной меди 2/3 Oz цену не увеличивает
Size: a a a
2020 October 25
DF
ну вот я удивился, переспрошу у знакомого в понедельник, как именно у него вышла такая оказия
BV
Вообще у pcbway стандарт 6/6 mil, это зазоры 0.15 мм или 0.6/0.3 via, если меньше, то любой производитель цену увеличивает
А норм практика, ВИА размещать так, чтобы поясок на пад элемента попадал?
И
А норм практика, ВИА размещать так, чтобы поясок на пад элемента попадал?
Производителю плат все равно, но если будет автоматический монтаж, то технолог доебется на сборке. Там есть требование, что между падом и пояском должно быть чуть ли не 0.25 мм или что-то в таком духе. Вообще практика плохая так делать, но на сборке 100-500 устройств без bga и с 0603 таких проблем не видел
DF
у меня вроде не попадает
DF
0.25 хм..
DF
пошел опять переразводить :)
V
А почему нельзя микруху развернуть на 90 градусов по часовой?
DF
А почему нельзя микруху развернуть на 90 градусов по часовой?
на разьеме D- сверху, а на MCU - снизу
ухищрение, чтобы их "свопнуть"
ухищрение, чтобы их "свопнуть"
V
Принял, спасибо.
DF
Different Signals Pad to Via = 10mil (0.254mm)
Same Signal SMD Pad to Via = 6mil (0.152mm)
один из фабов
если not tented - все в два раза хуже
видимо зависит от фаба
в итоге блин и получается неплотная компоновка, т.к. угодить надо возможно худшему
Same Signal SMD Pad to Via = 6mil (0.152mm)
один из фабов
если not tented - все в два раза хуже
видимо зависит от фаба
в итоге блин и получается неплотная компоновка, т.к. угодить надо возможно худшему
A
О, вопрос не по теме.
Как работает робот который устанавливает на плату компоненты в DIP корпусе? Им же обычно надо слегка согнуть ноги
Как работает робот который устанавливает на плату компоненты в DIP корпусе? Им же обычно надо слегка согнуть ноги
И
Different Signals Pad to Via = 10mil (0.254mm)
Same Signal SMD Pad to Via = 6mil (0.152mm)
один из фабов
если not tented - все в два раза хуже
видимо зависит от фаба
в итоге блин и получается неплотная компоновка, т.к. угодить надо возможно худшему
Same Signal SMD Pad to Via = 6mil (0.152mm)
один из фабов
если not tented - все в два раза хуже
видимо зависит от фаба
в итоге блин и получается неплотная компоновка, т.к. угодить надо возможно худшему
У кого-т может есть такое, но точно не у pcbway, у них просто несколько лет заказываю - 0.15/0.15 и так же пару баксов стоит. У JLCPCB тоже все ок с этим
DF
У кого-т может есть такое, но точно не у pcbway, у них просто несколько лет заказываю - 0.15/0.15 и так же пару баксов стоит. У JLCPCB тоже все ок с этим
а считать расстояние надо до внешней части via?
KT
А зачем VUSB такой кривой козой идëт?
Ах да, а микру развернуть ногами к коннектору, длина диффпары будет минимальная.
Ах да, а микру развернуть ногами к коннектору, длина диффпары будет минимальная.
AK
О, вопрос не по теме.
Как работает робот который устанавливает на плату компоненты в DIP корпусе? Им же обычно надо слегка согнуть ноги
Как работает робот который устанавливает на плату компоненты в DIP корпусе? Им же обычно надо слегка согнуть ноги
Зачем им ноги сгинать?
A
Обычно у гнезда они немного ближе друг к другу, а у дипов в разные стороны
A
Ну, как мне попадалось
DF
А зачем VUSB такой кривой козой идëт?
Ах да, а микру развернуть ногами к коннектору, длина диффпары будет минимальная.
Ах да, а микру развернуть ногами к коннектору, длина диффпары будет минимальная.
питание внизу от диффпары, чтобы ее не пересекать, обьезжать сверху слишком далеко
VK
Коллеги, я тут продолжаю страдать фигней с USB full-speed, где наверное ею страдать не стоит.
Что-то к концу дня заработался и откровенно торможу и возможно не могу догадаться до чего-то более простого и очевидного.
2 слоя. Расстояние от U1(ESD) до U2 в реальной плате побольше. Полигон земли на bottom ессно в реальной плате есть. Проблема - перехлест линий в диффпаре относительно разьема. Повернуть U2 нельзя, та много еще чего завязано. Можно ли позволить такую вольность с via чтобы разрулить перехлест?
Что-то к концу дня заработался и откровенно торможу и возможно не могу догадаться до чего-то более простого и очевидного.
2 слоя. Расстояние от U1(ESD) до U2 в реальной плате побольше. Полигон земли на bottom ессно в реальной плате есть. Проблема - перехлест линий в диффпаре относительно разьема. Повернуть U2 нельзя, та много еще чего завязано. Можно ли позволить такую вольность с via чтобы разрулить перехлест?
Хреновое решение, чуть ли ни худшее из возможных: разная длинна, так еще и паразиты в одной из фаз добавились. Что вам мешает отвести диффпару вниз, пробить переходные и уйти в разъем по-номральному?