Коллеги, я тут продолжаю страдать фигней с USB full-speed, где наверное ею страдать не стоит.
Что-то к концу дня заработался и откровенно торможу и возможно не могу догадаться до чего-то более простого и очевидного.
2 слоя. Расстояние от U1(ESD) до U2 в реальной плате побольше. Полигон земли на bottom ессно в реальной плате есть. Проблема - перехлест линий в диффпаре относительно разьема. Повернуть U2 нельзя, та много еще чего завязано. Можно ли позволить такую вольность с via чтобы разрулить перехлест?
чет слишком тонкие дороги диффпары для двухслойной платы
при толщине 1.5мм если между дорогами 0.16 ширина дорог USB порядка 0.5мм
ну и как сказали выше лучше завести диффпару с другой стороны ряда падов микросхемы справа, чем делать переходы слоев.
Но один хрен все заработает)