Или это "они не поставили и я тоже не буду"?

Я если че не доебаться пытаюсь, просто интересно чем такое обосновали и насколько оно праводоподобно

я пока с UL новичок, но судя по лабе и их замечаниям и требованиям - они просто перестраховываются по максимуму на предмет пожаробезопасности, там заморочек очень много
т.е. если например включат какой-то БП который может много ампер и керамика замкнет - чтобы ничего не загорелось

А у тебя в любом случае керамика будет в схеме, вообще большинство схем это минимум сотня-другая мкФ с мизерным esr/esl. Только если у тебя эта емкость стоит далеко от разъема, то индуктивность дорог + импульсный ток, заряжающий эти кондеры сгенерируют кучу говна в шине питания. То есть то, что ты показываешь оно как раз грязнее в плане помех

Ну и 1...4.7 мкФ у разъема вообще ни один блок питания не напрягут. Самый поганый мелкий dc/dc на пару ватт типа B0505S по документации рассчитан на ~200 мкФ емкость

Хотя я смотрю на образец платы... ее откровенные говнари делали из школьного радиокружка

тот образец просто всплыл в инете, какой-то очередной китайский IoT девайс который знакомый реверс-инженерит

Правда, что ли?

не, там суть сертификации - что отказ компонента не должен вызвать overcurrent event

Просто типичная ошибка, когда за дело берется нуб или программист - "юзаем саааамые тонкие дорожки какие только можно сделать". В итоге можно смело 0.3-0.4 мм тащить, а тут блеать 0.15 мм

Ай, ноль лишний. Психанул!

у USB кстати лимит на порт 10uF

Рассказываю. Есть такая штука как Exia, искро-взрывозащита по сути. Вот если ты хочешь не купить сертификацию, а таки все честно сделать, то там рассчитывается суммарная емкость допустимая, чтобы не запилить искру при КЗ, например. Тут полагаю тоже есть некий лимит. Однако емкости все равно будут, поэтому ее можно много где выкинуть, но точно не около входа питания

Там выше писал 1...4.7 мкФ

В принципе даже 0.1 мкФ уже сильно улучшит картину по помехам, но вообще без кондера никак

Не, опять же... работать будет конечно, но с таким подходом зачем 12 мбит диф парой разводить))

понял, сча добавлю.
На будущее, делать как лучше, а не говно клепать.
Но всему есть предел. Я когда компоненты упаковал близко к ESP32 и у меня она горела по дурацким причинам - я сильно матерился, ее пока прогреешь - все вокруг поплавится и послетает
ну и опыта не было, capton слетал, с фольгой дело пошло получше

т.е. горела и я ее менял

А чего не поставил ESP32-PICO-D4? Там есть все, обвязка 5 компонентов или 4 даже, ошибиться очень сложно

а, забыл сказать, esp32 модулем был, здоровенным
WROOM32 который

На счет кондера... ты заложи позицию на плату, например, 1 мкФ, а потом уже поиграешься с емкостью чтобы в требования стандарта влезть