Так вот зачем тогда приоткрывают маску?
Мне кажется я видел в детстве платы с пузырящейся маской, как раз там где полигоны.

В детстве?)) это когда на горшке сидел штоле? Увидел и стал электронщиком))

более того, размер via задается именно финальный, т.е. если указано например отверстие 0.3мм, то это именно 0.3 мм уже после осаждения меди на стенки и всей гальваники.
Толщина фольги внутренних задается исходя из соотношения площади медь/протрав. если например брать цифровые платы, то почти все сигнальные слои почти пустые от меди, т.е дорог некоторое количество есть, но в основной массе медь полностью стравлена, поэтому имеет смысл брать медь не 18мкм изначально, а 10, и немного пересчитать стекап.

Вообще, в стандарте оговаривается минимальная толщина после осаждения для выбранной базовой.
Максимальная может быть любой.
В связи с этим вопрос: на какую толщину считать импеданс?
Или они эти дороги отдельно обрабатывают ?

Посмотрел у себя: заказывали с post-plating толщиной и импеданс на нее же рассчитан был

слыхал на РФ они по 27 евро