Вообще 30-40А/мм2 для внешних слоев это даже не "уже тепло"

80А можно сделать, при необходимости и правильном охлаждении)

Да без проблем, но смотря какое сечение полигона)) Вообще если выделить целый слой, то 80...110А норм да. У меня в инверторе так примерно было

А вот этот момент подробнее, пожалуйста )) Лужение может ухудшить теплоотвод?

более того, размер via задается именно финальный, т.е. если указано например отверстие 0.3мм, то это именно 0.3 мм уже после осаждения меди на стенки и всей гальваники.
Толщина фольги внутренних задается исходя из соотношения площади медь/протрав. если например брать цифровые платы, то почти все сигнальные слои почти пустые от меди, т.е дорог некоторое количество есть, но в основной массе медь полностью стравлена, поэтому имеет смысл брать медь не 18мкм изначально, а 10, и немного пересчитать стекап.

если внутри дороги по 3милса с таким же зазором, то и вовсе берут медь тонкую, ибо по другому не сделать. либо свободное место наливают паттерном, например 'квадратиками'

Судя по IPC заказчик указывает толщину меди прописывая какую именно он указывает: начальную или конечную.
При это учитываются допуски, говорящие, что дорожка внутри станет тоньше.

слушайте

а в SWDIO

нужна какая-то обвязка?

или просто подключай к st-link

и всё

Я напрямую подключил, ошибки какие-то, parity error, invalid ACK (F030)

в bluepill не вижу никакой обвязки

Конечно. У тебя теплопроводность пары "медь-воздух" априори лучше, чем у "медь-припой-воздух"

Не нужна

Точно корректно подключил и подал питание?

Оно рандомно работает, не работает

AMS1117 как питание

дорожки SWD 26 и 19 mm, 0.4 mm

вот думаю, может, тонковаты