И
При чем есть технологии, когда таки не хуже, но это как раз вот те, кто может 300 мкм. Там какая-то хитрая технология
Size: a a a
2020 August 17
BV
хуже, но лучше, чем ничего.
Ну ещё можно сверху облудить. Китайцы тоже практикуют в своих бп
И
Лучше конечно без лужения обойтись, это больше на ширпотребе откровенном актуально
BV
Лучше конечно без лужения обойтись, это больше на ширпотребе откровенном актуально
Какие последствия?
AP
спасибо, это как раз то что я хотел узнать. На ПП выполнена катушка индуктивности трассами на верхнем и первом внутреннем слое. Пришли платы от разных произвордителей и индуктиности этих катушек различаются, хотя стек одинаковый. Пока ищу причину
И
Какие последствия?
В китайских сварочниках наблюдал такое, что припой стекал и капал))) А вообще там есть тонка грань между: "оно дало уменьшение плотности тока" и "оно мешает нормально охлаждаться полигону"
BV
спасибо, это как раз то что я хотел узнать. На ПП выполнена катушка индуктивности трассами на верхнем и первом внутреннем слое. Пришли платы от разных произвордителей и индуктиности этих катушек различаются, хотя стек одинаковый. Пока ищу причину
Текстолит небось другой)
И
Да там внутри одного завода, но с разных партий будет отличаться) Когда-то в радио с таким намучались
BV
В китайских сварочниках наблюдал такое, что припой стекал и капал))) А вообще там есть тонка грань между: "оно дало уменьшение плотности тока" и "оно мешает нормально охлаждаться полигону"
Ну мы прям чтоб запас был делаем. Типа на ток 3а дорожка шириной 3мм+105мкм+припой
VH
Ну мы прям чтоб запас был делаем. Типа на ток 3а дорожка шириной 3мм+105мкм+припой
5 А/мм2 ? Можно сильно больше на плате
BV
5 А/мм2 ? Можно сильно больше на плате
Я же говорю у нас запас большой. Хз, исторически так сложилось.
VH
Я же говорю у нас запас большой. Хз, исторически так сложилось.
Тогда платы громадные должны быть, если мощность норм
BV
Тогда платы громадные должны быть, если мощность норм
У нас там двойная развязка, так что они итак будут большими)
a
еще пишут, что на внутренних слоях финальная толщина меньше из-за процесса очистки
а еще, что, указанная толщина - это финальная, после наращивания
https://electronics.stackexchange.com/questions/372542/starting-copper-thickness-finishing-copper-thickness
https://www.eurocircuits.com/blog/tolerances-on-copper-thickness-on-a-pcb/
а еще, что, указанная толщина - это финальная, после наращивания
https://electronics.stackexchange.com/questions/372542/starting-copper-thickness-finishing-copper-thickness
https://www.eurocircuits.com/blog/tolerances-on-copper-thickness-on-a-pcb/
AP
Да там внутри одного завода, но с разных партий будет отличаться) Когда-то в радио с таким намучались
если все убрать во внутренние слои, то я так понимаю там такой проблемы не будет? или не факт?
И
Ну мы прям чтоб запас был делаем. Типа на ток 3а дорожка шириной 3мм+105мкм+припой
Ну ты понимаешь, что и припой и 105 мкм нахуй не нужны?))) 35 мкм даже на внутреннем слое затащили бы
И
5 А/мм2 ? Можно сильно больше на плате
Гораздо больше!
VH
Гораздо больше!
Сильно=Гораздо)
И
если все убрать во внутренние слои, то я так понимаю там такой проблемы не будет? или не факт?
Появится проблема из 2-х via, а это самые трудно прогнозируемые моменты)
И
Сильно=Гораздо)
Тогда норм😂