PB
Если интересно, можно в ибисах их выставить. Разные модели
Size: a a a
2022 January 04
PB
И посмотреть
A
Я на 120 МГц поднимал.
Предполагаю, что там было Ultra fast 🤷🏻♂️
Предполагаю, что там было Ultra fast 🤷🏻♂️
PB
Необязательно. Это с частотой переключения не имеет сильно много общего. Просто управление буфером
АС
А в чем проблема трасс 0.2?(
Мне казалось, что это не особо и много. Стандарт предыдущего технологического поколения, до 0.127, из под 1мм bga вполне можно вылазить и к sdram подвести
Мне казалось, что это не особо и много. Стандарт предыдущего технологического поколения, до 0.127, из под 1мм bga вполне можно вылазить и к sdram подвести
KA
то есть это даже не ddr было?
A
Нет, конечно.
Я ж писал про SDRAM )
Я ж писал про SDRAM )
KA
SDRAM - DDR SDRAM
A
A
При большом количестве слоев и из под 0.8 bga можно вытащить.
Но трассы толстые и (субъективно) занимают много места.
Но трассы толстые и (субъективно) занимают много места.
V
о, вспомнил интересный вопрос:
есть ли смысл делать земляной полигон на верхнем слое, а дорожки уже внутри?
вроде бы места больше будет под дорожки, пады ведь на верхнем слое
есть ли смысл делать земляной полигон на верхнем слое, а дорожки уже внутри?
вроде бы места больше будет под дорожки, пады ведь на верхнем слое
A
Я не понимаю что ты хочешь мне сказать )
Микросхема была без Double Data Rate. (Кроме MP1 STM'ки вообще не умеют в DDR)
Микросхема была без Double Data Rate. (Кроме MP1 STM'ки вообще не умеют в DDR)
АС
В простых и самостоятельных платах всегда делаю 0.2, чтобы плата получилась потолще и потверже) В том числе ответственные быстрые платы, вроде pulse counter'ов. Думал, это норм, видимо, отстал от моды (
V
из минусов - земляной полигон будет дырявый для падов
A
Depends.
Сэкономишь на пэдах, проиграешь на переходных отверстиях.
Сэкономишь на пэдах, проиграешь на переходных отверстиях.
V
ну via намного мельче чем тот же пад
АС
Если питального полигона нет и от этого не появятся кросстоки между внутренними слоями - норм, дополнительное экранирование.
Если есть питалово в отдельном слое - потеряется распределённая ёмкость(
Если есть питалово в отдельном слое - потеряется распределённая ёмкость(
KA
ну типа считается, что расстояние между питанием и землёй должно быть как можно меньше, чтобы увеличить распределенную емкость
PB
Все оч. просто. Представляешь себе, как ток течет по сигнальной дорожке и обратно к ближайшему "земляному" пину твоего камня (драйвера сигнала). Как общий объем пространства между путями прямого и обратного тока меньше, так и есть смысл делать