A
А со станцией нижнего подогрева или галогеновой лампой?
Мне нравилась внешне )
До сих пор платы валяются где-то дома.
Черный матовый только солиднее выглядел.
Size: a a a
2022 January 04
KA
паяли только с нижним подогревом, но это не особо спасало
F
На вкус и цвет...
V
счас пик моды - pink
A
Толерантненько )
IZ
Пинк моды
V
мы начали забывать наследие дедов: навесной монтаж!
PB
Препрег в 3 мила - уже ад технолога. 4 еще норм, жить можно
A
На OSHpark 6.7 mil до опорной плоскости от внешнего слоя.
Трасса импедансом 50 Ом толщиной чуть ли не под 0.2 мм получается.
Разводка 32-битной SDRAM занимала кучу места.
Трасса импедансом 50 Ом толщиной чуть ли не под 0.2 мм получается.
Разводка 32-битной SDRAM занимала кучу места.
KA
поэтому не надо делать 50 Ом для таких задач, если SDRAM в нескольких десятках мм от девайса
A
Трасса 5mil там чуть ли не 80 Ом single ended.
Для LQFP-176 получается в 5-6 см трассы уместить.
А терминировать не только стробы, но и линии адресов и данных - чот такое себе.
Для LQFP-176 получается в 5-6 см трассы уместить.
А терминировать не только стробы, но и линии адресов и данных - чот такое себе.
V
ничо не понятно но очень интересно!
KA
5-6 см - это если 0.2мм делать?
PB
Я бы тоже не делал 50 Ом )
Легче drive strength поменьше выставить
Легче drive strength поменьше выставить
PB
И там сразу f_crit уменьшится в пару-тройку раз
A
5-6 см это "много десятков миллиметров" (хотя на частотах SDRAM всё равно взойдет)
KA
я о том же
A
А STM позволяет менять Drive Strenght для SDRAM?
PB
Конечно. То, что там у GPIO "fast/ultra fast/medium/slow" - оно