Говорю о том, что глазами видел.

Манипуляторов на монтажном участке, куда мы передавали заказ, не видел. Видел монтажников с пинцетами и роботов-установщиков.

Может просто не ходил туда, где они стоят.

И о фене. Ик очень узок в применении. Фен более универсален. Имхо, ремонтная станция на фене предпочтительнее

Я с такими не связываюсь. Пинцетом и в офисе можно

Три штуки - да. Три штуки я как правило сам паяю, если плата не слишком большая и сложная, прежде всего, ради скорости. А вот 500 штук уже имеет смысл делегировать. :)

Согласен полностью

Так или иначе, там все SMD-компоненты ставились роботом и паялись в печи.

А вот гребенки, разъемы и пр. ставили монтажники.

хвастаться нечем, но паяем иногда BGA (300+ ножек, шаг 0.65мм) обычным феном с нижним подогревом без модных термостолов, не всегда удачно правда, особенно если монтажник криворукий(

В случае неудачи реболлите и паяете повторно?

да) чтобы не терять времени повторно паяется уже новый чип, тот который реболится откладывают в отдельную палету))

+
Тоже думаю, что лучше первые несколько штук 100% паять внутри компании, сразу выявляются минусы шелкографии и расстояния между элементами, которые в серии приведут к увеличенному проценту брака.
Все в первой ревизии платы учесть невозможно, а часто бывает такое, что резонит по своей воле убирает маску или метализацию отверстий из за технологических ноом или неправильного гербера в этих местах, хотя она была нужна и это лучше увидеть в первой партии пока монтируются перве хлементы, чем в уже готовом образце - специально высматривать и в готовом соьраном модуле многого под чипом уже не увидишь.

Плюс есть много моментов связаных с термической проводимостью при монтаже - сложности о которых вам в резоните не скажут, просто попарятся и сделают, а в большой партии это приведет опять же к браку.

Да и документацию можно отработать нормально при первом монтаже - особенно актуально с выводными элементами, где надо указывать всякие выносы, углы сгиба, расстояние от платы, нужно ли их приклеивать к плате и чем приклеивать и прочее, что часто забывают указывать в первой ревизии плат/документации к ним.

Можете что нибудь посоветовать, нужно реализовать протокол обмена между двумя ядрами через  uart. Апапартно думал uart-dma - память - dma- uart. Интересует ваше мнение по поводу реализации, может что то есть готовое.

через уарт не надо. два ядра должны общаться через web api

карочи там на js надо будет немного написать. но язык простой, за недельку можно сделать

Шутка уже не торт. Даже не борщ, если честно.

@Leopoldius , ты тут покусал некоторых?

"ничерта не понятно, но очень интересно". Можно чуть больше конкретики, что с чем общаться должно? Если это именно ядра - есть ipc, если контроллеры/процессоры - то да, можно коммуникационные интерфейсы юзать.

Тоньше нужно. Что же ты с козырей заходишь сразу. Иди на двач, тренируйся. Должно быть тонко, а не чтобы сразу жир с монитора потек 😁