Вот без фанатизма, если не станция за полляма то сразу индус с горелкой.
Работорговля вообще запрещена, индуса не купите

Иногда жалею об этом....

Пожалуй да. Но при неправильном подогреве ведет плату. При остывании это лишнее напряжение до отрыва шара.

Хотя да, что-то большое и ценное отношу в проф.контору

Что бы не повело плату нужен подогрев достаточной мощности, что бы держал температуру всей платы заданную. Фен самый недорогой прогреет чип на подогреве без порчи, так как на плате термоудара не будет, разница температур невелика.
Опять же поднимать опускать температуры можно вручную.
А вот если флюс говно или дешмань, вы даже на дорогущей станции обломатся можете
Вот и выходит, расходник критичен и для криворучки и для данилы-мастера с левшой

Ну опять таки, это мнение того самого криворучки полученное не из опыта, а из анализа информации в инете, так что могу быть и сильно неправ

Что нужно, чтобы плату не повело и ежу понятно. В 2 захода можно и канифоле-спиртовой смкси работать

И для меня это правильно, потому что нельзя быть опытным специалистом во всем сразу 😇

просто прогреть в электродуховке за день до пайки

Ну в теории ежу понятно, а на практике у ежа казусы бывают, хотя вроде еж в курсе дел.
Вот недавно поплавил коннектор на плате, ясно же еж виноват, не я же 😺

Вот этот ролик по теме?
https://youtu.be/G1r58a5zjLU?list=PLi9qZjzlFV9ldJ7NgvbGKuSLpIDhWsCzG

смотрел не полностью, но что-то он какую-то ересь несет, по-моему. окисление на выводах тут вообще ни при чем

дело в том, что корпус может растрескаться при нагревании до reflow температуры. требования по baking должны быть в даташите на микросхему или на корпус

Зависит от чипа, информация об этом должна быть в даташите, есть чипы, которым не обязательно паять нижний пад, но это встречается не часто

об этом упоминалось.
и еще что нульцевый чип правильно хранившийся не требует сушки

вообще логично, чип хранящийся в сухом воздухе при положенной температуре не окислится

и это, если чип nj baking так его и перепаивать нельзя, не?

вот про деформацию платы я забыл...

Правильный ответ - это указывается в даташите. Для каких-то чипов обязательно, для каких-то нет.

Я лично встречал фразы вроде "soldering the pad on the bottom is needed for mechanical stability only". В этом случае можно не припаивать, если плата не будет подвергаться уж очень сильным механическим воздействиям.

Добрый день. Кто-то tms320 выводил в режим загрузчика по sci без аппаратного переключения gpio в соответствующий режим?