Size: a a a

2021 May 02

OG

Oleg Gordiushenkov in Embedded Group
Ирония в том, что расчёт power dissipation был одним из требований, и он даже был сделан и соответсвующим образом подобран импульсный преобразователь, а вот при выборе LDO человек уже про всё это забыл. У меня самого времени на тщательную проверку не хватило (урок усвоен, чужие шедевры нужно проверять ещё тщательнее, чем свои). Тем не менее девайсину собрали и запустили, конечно не без мата и посиделок с паяльником, но тем не менее оно зажило, пока худо-бедно работает и ждёт реинкарнации.
Проблема подтяжек была в том, что они были сделаны не к неправильному уровню, а к неправильной цепи (reset и sleep драйвера подтянуты к выходу стабилизатора этого же самого драйвера). Так что мозг выключать нельзя, как бы соблазнительно это не было.
источник

OG

Oleg Gordiushenkov in Embedded Group
Жму руку. Вы занимаетесь тем, что Вам действительно нравится.
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
Есть вот узкие места, которые ещё и не измеришь абы как. Вот тут проблема. Нужно наперёд думать, как диагностировать косяк, о котором ты даже не знаешь. Кстати, здесь симуляции как раз зачастую здорово помогают
источник

OG

Oleg Gordiushenkov in Embedded Group
С питанием более-менее понятно, можно и в excel "симуляцию" сделать, но вот как симулировать обвяз МК или драйвера?
источник

A

Alexander in Embedded Group
На уровне .IBIS?
Средствами САПР
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
По документам. Разбираться отдельно с каждой микросхемой. Это и есть ревизия
источник

AJ

Arm Jedi in Embedded Group
Делать по ref   из dataasheet
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
Не, ибисы не особо работают с силовыми драйверами. Спайс работает, но он ужасно тяжёлый
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
Проще грамотно разбить железо на блоки, проверять сперва внутренности блоков, хоть по референтам/ДШ, хоть через суппорт производителя, а потом постепенно переходить на системный анализ
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
Потом, если сильно нужно, пост-топологическая симуляция SI (тут как раз ибисы), PI (импеданс PDN), можно даже термическую. Ну, это типичный flow через гиперлинкс
источник

OG

Oleg Gordiushenkov in Embedded Group
А по-моему учёба на своих старых ошибках ещё как способствует развитию. И опять же соотношение между новыми задачами и возврат к старым зависит от уровня. Поначалу конечно может быть больно, может чувствоваться безысходность и невозможность сделать всё своими силами.  Однако если не останавливаться и продолжать править старые косяки,  стараться минимизировать новые, то со временем фраза "нам надо завтра сделать прототип вот такой вот хрени" воспринимается не как очередной геморрой,  а как челлендж. Собрать макет из готовых модулей или кусков существующих дизайнов,  собрать проект софта,  опять же на имеющейся кодовой базе,  запустить это всё как следует проклеив термоклеем,  а потом учтя все косяки и требования заказать новый дизайн.
источник

ED

Electronics Designer in Embedded Group
Давайте я вас явно поддержу, чтобы вам не казалось, что тут все за узкую специализацию. :)

Тогда уж и монтажников разделять надо по типам компонентов, с которыми они работают. :D

Я тоже считаю, что разделение должно идти горизонтально, по модулям, а не вертикально, по слоям. Сложное устройство надо разбивать на много маленьких блоков, которые от начала и до конца осиливает один человек, а не на айсберги отдельно железа и отдельно софта.

Надо сказать, что у меня был опыт работы во всех конфигурациях: я делал сам софт и железо, я делал железо, под которое писали софт, я писал софт под чужое железо. Так что говорю из опыта.
источник

ED

Electronics Designer in Embedded Group
А вот прототипы из говна и палок - однозначно нет. Я за такое никогда не берусь. Если делать - то нормально, даже прототип.
источник

AL

Alex Lebedev in Embedded Group
Хотелось бы узнать, каким образом ML интегрируется в embedded.
источник

OG

Oleg Gordiushenkov in Embedded Group
Реальность такова, что нормально сделанное может уже быть не нужным через 1-2 месяца, а нужно что-то здесь и сейчас. Потому что возможно изначальные требования неверны и ждать ещё 1-2 месяца нереально. Проблема в том, что если делаешь новое, а не узел IoT или супер уникальный SBC, то иногда приходится перебрать несколько вариантов, а с учётом изменяющихся требований, потому что сам комплекс развивается и эволюционирует, приходится частенько менять дизайн.
Вот к примеру, как бы Вы коммутировали LiFePo батареи на 48В, 480 А*ч? Готовы с первого раза сделать дизайн, который будет надёжным и не гореть при отключении нагрузок по 200А, а также позволять осуществлять аварийное обесточивание? Подозреваю, что превым решением будет взять готовый ключ и прикрутить к нему релюшку, но при запуске возникнут масса казалось бы второстепенных вопросов как то: как обеспечить защиту от КЗ в коммутируемой цепи, как предотвратить пиковые токи при включении, как не дать нагрузке, коей являются электромоторы, спалить себя при переключении на рекуперацию, как ко всему этому впоследствии подключить вторую батарею да так, чтобы они не пытались зарядить друг друга. А батарея нужна здесь и сейчас, чтобы моторчики закрутились, машина поехала и можно было проверять другие части системы. Вот и приходится поступаться принципами "не делать гуано" и решать проблемы здесь и сейчас, макетируя, склеивая отдельные куски воедино, находя и исправляя ошибки, и двигаться дальше в поисках новых ошибок.
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
Это, интересно, рынок такие условия диктует или руководство так работает?)
источник

OG

Oleg Gordiushenkov in Embedded Group
Руководство под влиянием рынка. Чтобы реализовать своё технологическое преимущество нужно выйти на рынок как можно быстрее,  но не в ущерб customers experience. Мы просто очень бедные люди, не пилим бюджеты и гранты, и поэтому должны максимально быстро довести продукт до готового состояния,  а не пилить его годами.
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
Без придирок и негатива, просто интересно. Наверняка оба фактора играют роль, но бывает всякое.
источник

Х

Х in Embedded Group
А разработчикам зачем в это вписываться?
источник

Х

Х in Embedded Group
Только за повышенную относительно других зарплату
источник