Быстро, работающее и железо... либо совсем простое, либо обмазываться миллионом проверок и симуляциями )
Ну и да, иногда можно делать и в одно лицо, но однозначно дольше и более рискованно (то есть потенциально ещё дольше)

Насколько критично знание английского, переписка с гугл переводчиком? Или нужно именно общение чтоб было?

Вот норм подход. Позволяет ловить косяки кода и харда, если все участники шарят в областях коллег

Есть ещё третий вариант: хорошенько проработать требования, грамотно расписать структуру, взять по максимуму уже использовавшиеся узлы, заказать, запустить за пару дней, исправив косяки ножом и МГТФом. А позже обновить дизайн с учётом ошибок и требований, возникших в процессе использования и перезаказать уже чистовые платы.

Да, это обычная итерационность при разработке харда. Все сводится к деньгам, времени и рискам. Мой посыл в том, что эти риски выше, если все делает один человек. Но в итоге компании виднее, конечно.

Приходилось видеть немного рекламные ролики компаний, которые предлагают услуги симуляции плат в гиперлинксе )
Они там одну итерацию не особо сложной платы с FPGA оценивали где-то в 20к евро. И проблема там была дурацкая - резистор на тактовый сигнал не повесили

Анлгийски обязателен на уровне чтения документации и форумов. общения с саппортом в случае необходимости. В бытовом плане будет тяжело, потому что по-русски хорошо говорят наверное только в Турции и в отдельных близлежащих странах, да и то по-тихоньку забывают))

Думаю, что это вполне реальная цифра, если учесть все накладные расходы и добавленную стоимость. А промах с резистором - не показатель. Можно и в казалось бы очевидной схеме сделать ошибку. Но ведь наверное за 20к они должны были его исправить, а не просить ещё 20к за перевыпуск платы.

Это как раз 2-3 месяца на итерацию, зарплаты и прочие накладные, как вы верно заметили. Услуги симуляции куда дешевле. С учетом амортизации софта и времени и прочего наверняка до 5к за полный анализ типичной платы проц/фпга-память-интерфейсы (основываюсь на КП, которые мне выставляли ранее).

И ещё 5 копеек про МГТФ и нож. Лично я являюсь сторонником 0-омных резисторов ) ну это так, к слову

Инвертор типа esc от бк моторов бпла? Судя по сайту понял что какое-то железо разрабатываете для сельхоз техники?

У меня как-то с симуляцией не складывается. С реальным железом мне проще и да  Мгтф -)

К сожалению 0 Ом не всегда могут помочь. В самом "больном" дизайне от аутсорсного разработчика ПП мне пришлось менять LDO (на что-то покрупнее с радиатором), подтягивать вход управления загрузчиком у QFN корпуса (это к вопросу почему нужно также хорошо разбираться в firmware), подтягивать входы/выходы UART (всё о том же), менять цепь подтяжки управляющих входов для драйвера ШД. Так что увы, нож, МГТФ и термоклей - стандартный набор инструментов для запуска первых экземпляров.

Извиняюсь, что вмешиваюсь, но увы из жизненного опыта лучше когда это разные люди. Когда человек все делает сам - этр вырастит хорошмй вправленец. Да сейчас может закрыть брешь на пару лет. Но потом в разы тяжелее будет.

У нас не БПЛА, у нас просто трактор. Никакой романтики полётов, просто силовой инвертер на 48В / 7 кВт, с хорошими стартовыми токами (1 кА в фазе лично клещами измерял), чтобы месить глину на склонах виноградников.

Если вырастет хороший управленец, который сможет вести разработчиков как железа, так и софта, это будет идеальный вариант.

А будет ли у вас для него место )))))))

Если будет, то согласен .

Сейчас есть, но надеюсь, что скоро оно будет занято)))

У всех разные подходы. Как по мне, описанные вами проблемы решаются при ревизии схемы. Ну то есть при использовании LDO считать power dissipation - стандартная практика, проверять обвес МК - аналогично (там ничего сложнее ресетов/бутов и иногда buck конвертеров нет). На самом деле и с интерфейсами похожая история по отношению к подтяжкам. Можно просто выключить мозг и лепить на схему две подтяжки, одну делать DNP )

У меня карьера наоборот из управленцев (в другой сфере) в разработчики эмбеда-))))))