GB
тут вопрос в том, что работа в закрытом корпусе (не герметичном, но и не вентилируемом) и нужно понимание конструктива в принципе - ну ок - в плату.. а дальше?
Size: a a a
2021 March 01
TN
возьми 2мОм
NTMFS4C302N 0.5$ 1.15mohm
IQE006NE2LM5CG 1$ 0.65mohm
IQE006NE2LM5CG 1$ 0.65mohm
TK
Межплатный интерконнект какими-нибудь smd-smd штырями
- звучит опенсорсно 😬😬😬
- звучит опенсорсно 😬😬😬
и дороже чем просто более крутые феты
TK
NTMFS4C302N 0.5$ 1.15mohm
IQE006NE2LM5CG 1$ 0.65mohm
IQE006NE2LM5CG 1$ 0.65mohm
а по емкости что
TN
Межплатный интерконнект какими-нибудь smd-smd штырями
- звучит опенсорсно 😬😬😬
- звучит опенсорсно 😬😬😬
могу партномер поискать, они не такие всратые как условные штыри от пердуин
TN
адекватно
TK
я не спец в области мощных ИП, так что не знаю 5.7нФ это сильно плохо или нет
TK
ну хотя можно посчитать по идее
TK
но лень
𝔻
а какие там токи и какова требуемая себестоимость
пока нету понимания..
так же как и нету понимания границы перехода от FR4 к алюминию... т.е. где некий threshold когда via уже не помогают
так же как и нету понимания границы перехода от FR4 к алюминию... т.е. где некий threshold когда via уже не помогают
TK
это должно следовать из конкретных тепловых расчетов хотя бы по уравнениям термосопротивлений и режиму работы
Y
Межплатный интерконнект какими-нибудь smd-smd штырями
- звучит опенсорсно 😬😬😬
- звучит опенсорсно 😬😬😬
Ну можно использовать вполне себе приличные разъемы под шлейф, не обязательно же смд штыри)
TK
как я понимаю, зная Idd, Rdson, частоту преобразователя, силу тока драйвера затвора, линейную аппроксимацию фронта и спада сигнала затвора, термосопротивление кристалл-корпус и корпус-плата, можно расчитать сколько тепла будет генерировать такой источник тепла на плате
TK
и от этого уже плясать дальше
𝔻
у меня повышалка..
мне бы вольт 50...60 хотя бы чтоб держал
мне бы вольт 50...60 хотя бы чтоб держал
kГ
у меня повышалка..
мне бы вольт 50...60 хотя бы чтоб держал
мне бы вольт 50...60 хотя бы чтоб держал
Буст что ль?
TK
как я понимаю, зная Idd, Rdson, частоту преобразователя, силу тока драйвера затвора, линейную аппроксимацию фронта и спада сигнала затвора, термосопротивление кристалл-корпус и корпус-плата, можно расчитать сколько тепла будет генерировать такой источник тепла на плате
тогда и станет понятно нужен алюминий или нет
VK
как конктруктивно может выглядеть девайс в котором используются такие MOSFETs?
прежде всего интересует как отводится тепло: от транзистора в плату, а дальше?..
через VIAs на Bottom который через "слюду" прикручивается к корпусу-радиатору?
прежде всего интересует как отводится тепло: от транзистора в плату, а дальше?..
через VIAs на Bottom который через "слюду" прикручивается к корпусу-радиатору?
>...а дальше?
А дальше варианты.
Можно вдоль платы уводить медными полигонами тепло от хотспота и сбрасывать на корпус.
Можно заливать компаундом теплопроводным - будет объемный отъем тепла от корпуса и меди.
Можно передавать через виасы на боттом, и с него снимать через прижатый радиатор/корпус напрямую, или через термопад (теплопроводящая резина вроде по-русски будет).
Есть экзотика:
- в плате делается cavity, через него прокачивается хладагент, отбирая тепло от хотспота.
- в плату эмбеддится copper coin
А дальше варианты.
Можно вдоль платы уводить медными полигонами тепло от хотспота и сбрасывать на корпус.
Можно заливать компаундом теплопроводным - будет объемный отъем тепла от корпуса и меди.
Можно передавать через виасы на боттом, и с него снимать через прижатый радиатор/корпус напрямую, или через термопад (теплопроводящая резина вроде по-русски будет).
Есть экзотика:
- в плате делается cavity, через него прокачивается хладагент, отбирая тепло от хотспота.
- в плату эмбеддится copper coin
TK
да сколько ампер скажите уже и частота какая