Size: a a a

2021 July 28

СС

Сиие Сууие in Embedded Group
а чего на позиционирование я трачу то больше времени? наобороь мне показалось меньше
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
QFP способны сами выровняться при нагреве, если с пастой все четко и есть маска промеж ног
источник

NK

ID:0 in Embedded Group
C/C++ Developer (System/Embedded) #Linux #Senior #C #C++ #Embedded

DSR Corporation один из мировых лидеров разработки корпоративного программного обеспечения под заказ. У нас за плечами свыше 1 000 реализованных проектов. За более чем 20 лет работы наша международная компания накопила обширный опыт в IoT, беспроводных технологиях, разработке встроенных систем, машинном обучении, UX/UI, создании нативных и кросс-платформенных мобильных приложений.

В числе наших заказчиков такие компании, как Bosch, Casio, Netflix, Amazon, Panasonic. Офисы DSR Corporation работают в США, России, Португалии и Японии.

Адрес: г. Воронеж, ул. Свободы, 69

Формат работы: офис/гибридный/удаленный

Зарплатная вилка: от 160000 руб. до 200000 руб. net. (Senior)

Обязанности:

Проектирование и разработка программного обеспечения для встроенных систем и/или Linux систем
Взаимодействие с заказчиком

Требования:

- Высшее техническое образование
- Отличное знание языка С и/или С++
- Опыт разработки и отладки для MCU (OS-less/RTOS/Embedded Linux) и/или опыт разработки под Linux на любых платформах
- Английский на уровне, позволяющим читать и понимать техническую документацию, читать и отвечать на письма и сообщения в мессенджерах. Умение вести беседу на английском решительно приветствуется
- Способность работать в команде, умение взаимодействовать с коллегами по команде
- Способность понимать и поддерживать чужой код
- Способность самостоятельно определять дизайн и реализовывать подсистемы программного продукта
- Умение понимать проблемы на стороне заказчика, участвовать в переговорах

Приветствуется:

- Опыт работы с любыми коммуникационными протоколами любого уровня (UART, USB, TCP, UDP, TLS, Wi-Fi, Bluetooth, MQTT, HTTP, Modbus, и др.)
- Опыт работы с беспроводными сетями, такими как Zigbee, Wi-Fi, Bluetooth, Z-Wave и др.
- Опыт работы со встроенными системами на базе любой ОС (уровень приложения или ядра): FreeRTOS, Zephyr, Linux, и др.
- Опыт интеграции устройств с облачными сервисами
- Знание Python или любых других скриптовых языков (Lua, Perl, sh, и др.)
- Опыт технического руководства командой
- Оптимизация по размеру и скорости, в т.ч. чужого кода
- Администрирование Unix-подобных систем
- Опыт работы в распределённой команде
- Разговорный Английский.

Опыт работы: не менее 3 лет

Контакты:
https://dsr.applytojob.com/apply/5gBMk6bLzK/C-Developer-SystemEmbedded
@IrinaChernyshowa
источник

IZ

Igor Zafievsky in Embedded Group
Опять Воронеж бомбят
источник

РТ

Радик Тимербаев... in Embedded Group
без маски сильно хуже?
источник

СС

Сиие Сууие in Embedded Group
они руками віравниваются секунд за 20
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
С маской сильно лучше. У меня из печи за раз вышло 10 плат с LQFP-100, ни одного слипания. Причем ставил руками, не особо заморачиваясь
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
Да и паста тоже довольно древняя была
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
Еще паста лучше продавливается через трафарет с закругленными апертурами. Не застревает на углах. IPC почему-то неохотно признает скругленные площадки, но они по всем параметрам лучше прямоугольных. Шестиугольные тоже норм, но это больше для особых случаев. Типа когда хочется под BGA с шагом 0.8 засунуть 0402 кондеры
источник

СС

Сиие Сууие in Embedded Group
а чем скругл'нніе лучше?
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
Пишу же - паста не застревает на углах )
Что это даст - при поднятии трафарета меньше шанс, что паста останется на трафарете. Так-то и вообще круглые можно. Но тоже для особых случаев.
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
Посмотри любой даташит от TI и как они там рекомендуют делать площадки и трафарет. Вон за примером не надо далеко ходить: https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps2113.pdf

EXAMPLE STENCIL DESIGN и комментарии к нему.
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
"IPC-7525 may have alternate design recommendations." Проблема в том, что IPC не совсем успевает за трендами. Как я и говорил, они совсем недавно начали признавать не прямоугольные площадки. И то очень осторожно.
источник

l

linxuil in Embedded Group
Еще раз - что с чем мы срааниваем
- Нанес пасту на все 10 плат через автоматический дозатор пасты, который я выше скидывал.
Расставил на все платы все компоненты. Затащил по 1 или по 2-3 платы в печку.

- Берешь каждый компонент,  наносишь на каждую ногу припой, потом еще отдельно в каждую точку наносишь флюс, так как часто просто припоя мало, параллельно держишь второй рукой элемент, чтобы он не сдвинулся ч места и так с каждым элементом.
Только отдельное намазывание ылюса и припоя уже потеря времени.
источник

СС

Сиие Сууие in Embedded Group
вы неумеете паять руками, дискус себя исчерпал
источник

l

linxuil in Embedded Group
Возможно, но помогите понять мою ошибку, может я правда не умею. В чем я не правильно описываю?
источник

СС

Сиие Сууие in Embedded Group
взял кисточку, размашистыми движениями нанёс флюс, приставил компонент ткнул паяльником, никто никуда не убегает, с практикой скорость выполнения задачи ничем не отличается от "выдавил пасту спозиционировал компонент"
источник

l

linxuil in Embedded Group
Хм, то есть флюс наносить локально на всю площадь с монтажем?

То есть, если у нас есть чип 7×7 мм и его обвязка вокруг, то просто замазываем весь квадрат, замазывая все пады - верно?
источник

l

linxuil in Embedded Group
Winstar
источник

ВЯ

Василий Ярошенко... in Embedded Group
ты прям виртуоз - у меня только TQFP-32 так выходит. 64/100 - уже есть спайки и надо проходить паяльником
источник