Третье поколение процессоров Ryzen представляет собой многочиповые сборки "MCM", состоящие из одного или нескольких процессорных кристаллов "CCD", выполненных по технологии 7нм TSMC; а также одного объединительного кристалла, cIOD для настольных (12нм GF), либо sIOD (14нм GF) для серверных и HEDT решений[