MO
Очень грустная статья. Начав от 1 коммутатора на стойку и закончив тем, что описан высокоуровневый дизайн толи по лиф спайн толи что, но без деталей.
Size: a a a
2021 May 07
A
Ну в один шкаф точно столько не заходило)
BL
Так в чем грусть-то? Клос как он есть
DB
Коллеги, а вот объясните про клос. Каждый спайн соединён с каждым лифом. Если лифов больше 48 то как ?
MO
L3, они же пишут.
MO
Ну во первых не 48. Если на l2 стоят модульные коммутаторы, то там емнип до 12 по 48, вот только не уверен что по сотке гиг
MO
6800 например
BL
Модульные коммутаторы - это ж клос в корпусе ;)
UD
еще один уровень
BL
портов в спайне может быть больше 48, в 1U же не обязывают умещаться, а T3 каком-нить 128х100
DB
В принципе да, лиф на стойку, а стек из спайнов отдельно. Но в целом мы в такой конфигурации можем предела достичь по портам? Или это слишком большое число, 12х48? Мне масштабы не совсем понятны....
AU
Тут можно посмотреть шикарный доклад Яндекса с некстхопа про архитектуру их дц
AU
Я просто к тому, что на соотношение leaves/snine влияет много факторов, включая, внезапно, физические подключения
AU
И их прокладку
UD
Там тупо считается размер дерева и количество уровней
UD
Проблемы начнутся после примерно 32к узлов
UD
Если хочется больше, можно посмотреть на какой-нибудь Dragonfly+
BL
Димы Афанасьева?