AP
Хорошо, ответ такой, в этом деле лет 7 уже, ни разу, ни сам, ни с производством не сталкивался с разрывом проводников при пайке
Size: a a a
2021 July 13
TK
с этого надо было начинать
IF
это хреновый аргумент
IF
но и спор у вас так себе =)
TK
но все же это личный опыт, апелляция к личному опыту
TK
для LANxxxxx вообще говоря рекомендуют стеки от 4слоев и выше
TK
но и на 2 слойке работать может
AP
Хорошо, к вопросу термопрофиля, подбор материала, одинаковые у материалов коэф теплового расширения по оси z
AP
Подобрал? Молодец! Разрывов нет! В космос многослойки летают, в автомативе стоят
TK
я мало что понял но окей
IF
приводить в качестве аргумента достоинства 2 слойной платы по сравнению с 4 слойной на основе терморасширения как то странно
да этот эффект есть, но встречается в определенных условиях
да этот эффект есть, но встречается в определенных условиях
AP
Как я говорил выше, космос, automotive
TK
ну я подумал что раз 2 слойка не сендвич, значит у нее не может быть типичных проблем сендвич структур
IF
на 4 слоя после двухслойки переходят чаще всего не из за этого =)
AP
Третейский судья так решил, расходимся господа )))
TK
таки воткнуть 4 (вообще минимум 3) виа это в 90% случаев намного быстрее проще и легче чем взять 4 слойку
IF
ну обычно платы с сетевым интерфейсом чуть сложнее чем просто пара микросхем,
пока у меня не было таких плат с езернетом, где можно было бы обойтись 2 слоями
можно конечно было бы ебануться, но я не хочу иметь проблем с ЭМС, и такая экономия на списках в моей сфере того не стоит
пока у меня не было таких плат с езернетом, где можно было бы обойтись 2 слоями
можно конечно было бы ебануться, но я не хочу иметь проблем с ЭМС, и такая экономия на списках в моей сфере того не стоит
AP
Первый раз встречаю ярого фаната двухслоек, скепсис бьёт ключом, прошу прощения )
TK
извини но почему то мои доводы ты оцениваешь строго а себе позволяешь эмоции