Здравствуйте! Делаю разводку плат (F303, L0), прочитал кучу рефов, но так и не понял, стоит ли ставить ферритовую бусину между VDD и VDDA. Питание всего от LDO (lp5907 5В->3.3В), интересует именно убрать шум самого МК. Есть ферриты 330Ом/70мОм. Кто-нибудь экспериментировал с и без бусины, есть ли толк для более точных замеров? Разводка земли само собой. Есть статьи, где пишут, что, к примеру, сам мк лучше не питать через бусину, т.к. плохо будет обеспечиваться при высокочастотном изменении потребления, и будут провалы-пульсации внутри, но аналог почти не потребляет и вроде как стабилен по потреблению. К старым ST7 пишут, что можно поставить 20пФ конденсатор еще, а индуктор на крайняк. В L0, G4 на типовых схемах нарисованы индукторы, на F3 нет. Вообще думал питать от отдельного LDO, но из-за критичности в F3/L0 к приоритетной подаче VDDA решил упростить (даже если цифру от 3В питать, не знаю как поведут USB и прочие UART c I2C, да и коротнуть могу нечаянно аналог).