А литий в воде же ещё пожрее гореть начинает?

Можно к плате на полигон клеять шунт термокомпаундом и будет сильно холоднее

При чем приклеить компоненты на теплопроводный компаунд стоит копейки

Ну, это из области как на мосфетах пишут ток, а снимается он при 25 градусах, то есть почти в жидком азоте, то есть от практики далëкое значение и все это понимают. К тому же надо понимать что метал стрип это действительно суровая технология, этот резик может при 150 спокойно работать. Добавляем полигон из меди и вуаля - будет 1 Вт

Вот интересно, 25 на кристалле реально получить на заявленном токе? Типа хороший СОЖ столько не даёт, может погружное или ещё как-то?

Просто всегда интересно почему именно +25 градусов нормируют. Типа "нормальные условия"?

При ПВ 0.01% легко

Но это вроде не импульсный ток же

Импульсный при скважности 300 обычно измеряют, там понятны цифры

Разумеется можно придумать кучу конских условий, когда это будет приемлимо, например, алюминиевая PCB, двойной слой меди, работа в качестве нагревательного термостатирующего элемента при плотном монтаже, работа в корпусе с заливкой термопроводящим компаундом или вплотную к массивному металлическому корпусу. 😝😝😝

Медный кирпич

Был как-то не так давно на металлобазе цветмета, там есть такие - красота!

Так они когда испытывают получают же. Ваще они жидким азотом или типа того охлаждают при испытаниях вроде. Это типа маркетинговые цифры. Один вендор начал такие цифры приводить и остальные также стали делать - а иначе хуже окажешься если более реальные цифры приводить. К тому же это некая унификация, то есть хоть цифра и не практическая, но зато снято в одинаковых условиях у всех. Можно сравнивать

Основываюсь на том, что давал такую мощность в резистор и мерял температуру. Во всех случаях конечно не гарантирую. Тем не менее, грузить резистор на максимальный его рейтинг - плохая практика считаю. Тут думаю вы согласитесь.

Ну да, и так есть от чего тепло отводить, ещё и от резисторов этим заниматься без особой нужды...

Чистый литий - да, реагирует с водой, но все-таки, по-моему, в ячейках ионы лития, а это другя история. Повторюсь, тут уже могу рассуждать только на уровне обывателя.

Ну вот об этом и речь, что при определенных условиях и 1Вт можно снимать с шунта и ничего не сделается, но, как говорилось выше, это — экстрим.
У вопрошающего же была задача мерять 5А, что даже при 10мОмах даёт четверть ватта, что снимается с 0805 или 1206 без особых проблем при наличие нормальных полигонов. Автор специально упомянул, что у него, цитирую, "хай тек" - это подразумевает проектирование платы без экономии на меди/нормах/количестве слоев

>да какие старьё блин у меня хайтек

Так что рекомендация была ставить 1206, как мне кажется - вполне адекватная, опять же можно поставить не 10мОм а 5 или 1, в общем - раздолье.

Вы сказали - хай тек.
Четыре слоя по 35um + нормальные полигоны дадут вам прекрасный теплоотвод для этих несчастных 0.25W от шунта.

Конечно соглашусь, что если есть возможность дерейтить - лучше дерейтить.
Повторюсь: постановка вопроса предполагала наличие хайтека и желание сэкономить, но одновременно несла в себе намёк на испольование трех (!) резисторов 1206 в параллель, что, безусловно, очень противоречит первой части запроса — согласитесь.

4 слоя мне на плате раздатки питания вообще не упёрлись. И на плате у меня помимо них ещё куча всего будет