И
с точки зрения PI вообще дорога равная 100% диаметра шара - идеально.
Полностью согласен, индуктивности же. Там про это тоже говорили, но вот если железка ездит или вибрирует лучше 70...80%
Size: a a a
2020 November 17
И
Опять же... Единого рецепта на все случаи жизни полагаю нет как обычно
VK
Полностью согласен, индуктивности же. Там про это тоже говорили, но вот если железка ездит или вибрирует лучше 70...80%
да, хотя и предположу, что это больше для мелких БГА, поскольку жирные ПЛИСы сидят на своих 800+ ногах, и там суммарная прочность соединений всех - дикая, никакой вибрацией не оторвёшь.
VK
Опять же... Единого рецепта на все случаи жизни полагаю нет как обычно
Ну да, безусловно есть фабы, у которых могут возникнуть проблемы с производством, но это будет означать совсем днищенский фаб.
И
Ну да, безусловно есть фабы, у которых могут возникнуть проблемы с производством, но это будет означать совсем днищенский фаб.
+1
И
да, хотя и предположу, что это больше для мелких БГА, поскольку жирные ПЛИСы сидят на своих 800+ ногах, и там суммарная прочность соединений всех - дикая, никакой вибрацией не оторвёшь.
Вот за большие не скажу, там про индастриал было и корпуса и мк и процов типа fbga-256 и в таком духе
И
Я сейчас как решение "для себя" землю и питание 100% пилю, сигнальные 80%. Пока никаких проблем
K
Вы, вероятно, следите больше меня за новинками и свежими достижениями силовухи, мне такое соотношение объема к мощности и эффективностьи - в новинку и удивительно. :)
Да не слежу особо, это простая логика
VK
Вот за большие не скажу, там про индастриал было и корпуса и мк и процов типа fbga-256 и в таком духе
интересно, на случай работы в условиях постоянной вибрации почему не подклеивают тяжелые компоненты? В спейсе это сплош и рядом техника.
Или вообще можно в компаунд заливать, супер надёжность будет со всех точек зрения ведь.
Или вообще можно в компаунд заливать, супер надёжность будет со всех точек зрения ведь.
И
Как-то по началу думал будут проблемы с пайкой из-за разной теплоемкости, но завод не жаловался
VK
Я сейчас как решение "для себя" землю и питание 100% пилю, сигнальные 80%. Пока никаких проблем
абсолютно разумно, разве что сигнальные будут продиктованы требованиям к импедансу, нежели соображениями крепкого соединения, но это для хайспидов актуально.
И
интересно, на случай работы в условиях постоянной вибрации почему не подклеивают тяжелые компоненты? В спейсе это сплош и рядом техника.
Или вообще можно в компаунд заливать, супер надёжность будет со всех точек зрения ведь.
Или вообще можно в компаунд заливать, супер надёжность будет со всех точек зрения ведь.
Вот в компаунд заливают, а чтобы сам чип клеяли не встречал в энергетике
И
абсолютно разумно, разве что сигнальные будут продиктованы требованиям к импедансу, нежели соображениями крепкого соединения, но это для хайспидов актуально.
Ага, у меня 100...200 МГц максимум
VK
Вот в компаунд заливают, а чтобы сам чип клеяли не встречал в энергетике
О, интересно. Да, просто с четырёх углов капельки клея если это чип бга, или если тяжелая катушка - её можно подклеить. Феррит, например, любит на постоянной вибрации лопается очень быстро, капы полимерные боченки опять же лучше подклеивать, они высокие на плате, амплитуда колебаний тоже выше
BV
Ну разве не очевидно?
Потому что нельзя возводить в ранг рекомендации то, что очень ситуативно и вредно с точки зрения перформанса.
Т.е. может когда-то, у кого-то, с какой-то конкретной фабрикой, на каком-то оборудовании и каким-то конкретным дизайном были проблемы с heat sink, и конкретно там пришлось резать медь для снижения теплопроводимости и теплоёмкости меди, но блять, теперь это оформили в статейку, и сотни (если не тысячи) инженеров это прочтут.
Изменятся технологии, проблема перестанет быть актуальной (по секрету: и не была никогда, скорее всего дело было в кривом оборудовании или настройках), сменится оборудование, но миф будет жить.
Потому что нельзя возводить в ранг рекомендации то, что очень ситуативно и вредно с точки зрения перформанса.
Т.е. может когда-то, у кого-то, с какой-то конкретной фабрикой, на каком-то оборудовании и каким-то конкретным дизайном были проблемы с heat sink, и конкретно там пришлось резать медь для снижения теплопроводимости и теплоёмкости меди, но блять, теперь это оформили в статейку, и сотни (если не тысячи) инженеров это прочтут.
Изменятся технологии, проблема перестанет быть актуальной (по секрету: и не была никогда, скорее всего дело было в кривом оборудовании или настройках), сменится оборудование, но миф будет жить.
Подождите. В рекомендациях же написано : не соединять с заливкой без термопада, использовать дорожки меньше чем размер пада. За исключением третьего +- так в итоге и делают, нет?
BV
Ну то есть 100-80% это меньше чем +inf-100%
VK
Подождите. В рекомендациях же написано : не соединять с заливкой без термопада, использовать дорожки меньше чем размер пада. За исключением третьего +- так в итоге и делают, нет?
>не соединять с заливкой без термопада
Это плохая практика.
>использовать дорожки меньше чем размер пада
Это тоже плохая практика.
И тот факт, что эти мифы и вредные практики рекомендует TI - очень расстраивает, о чем был мой первоначальный пост.
Это плохая практика.
>использовать дорожки меньше чем размер пада
Это тоже плохая практика.
И тот факт, что эти мифы и вредные практики рекомендует TI - очень расстраивает, о чем был мой первоначальный пост.
BV
>не соединять с заливкой без термопада
Это плохая практика.
>использовать дорожки меньше чем размер пада
Это тоже плохая практика.
И тот факт, что эти мифы и вредные практики рекомендует TI - очень расстраивает, о чем был мой первоначальный пост.
Это плохая практика.
>использовать дорожки меньше чем размер пада
Это тоже плохая практика.
И тот факт, что эти мифы и вредные практики рекомендует TI - очень расстраивает, о чем был мой первоначальный пост.
Почему использовать термопад плохая практика?
BV
>не соединять с заливкой без термопада
Это плохая практика.
>использовать дорожки меньше чем размер пада
Это тоже плохая практика.
И тот факт, что эти мифы и вредные практики рекомендует TI - очень расстраивает, о чем был мой первоначальный пост.
Это плохая практика.
>использовать дорожки меньше чем размер пада
Это тоже плохая практика.
И тот факт, что эти мифы и вредные практики рекомендует TI - очень расстраивает, о чем был мой первоначальный пост.
Вы используете дорожки шире размера пада?)
VK
Почему использовать термопад плохая практика?
Потому что это абсолютное зло с точки зрения SI/PI.
С ростом частот или сложностей проекта/дизайна с точки зрения того же вопроса EMC сертификации эти вещи начинают влиять, и если инженер продолжает расти как специалист с этими мифами в голове без понимания физики, то он начинает делать в некоторой степени говно, и мы видим все эти дикие дизайны
С ростом частот или сложностей проекта/дизайна с точки зрения того же вопроса EMC сертификации эти вещи начинают влиять, и если инженер продолжает расти как специалист с этими мифами в голове без понимания физики, то он начинает делать в некоторой степени говно, и мы видим все эти дикие дизайны