он вцелом все так сказал, но то, как он пытается делать фанаут и как рассуждает про виаинпад и про микровиа показывает, что человек не имеет опыта в разводке, как бы это сказать, процессорных плат. равно как и вытаскивание ддр4 на его дизайне. ну и плус всякие ништяки, типа суппреса падов/виа и тп. Просто это во многом влияет на дальнейшую разводку.
виаинпад условно может начинаться с 0.5мм шаге, и то, можно извратится без этого. А виа сами по себе, мне например китайцы без зазрения совести зафигачили 0.15/0.3 сквозные виа, на плате 63милса, при том, что по соотношению толшина/диаметр, оно как бы вылезало за рамки допустимого. Или например китайцы готовы были сделать диф.пару и просто дороги со спейсингом 2.5/2.5/2.5 милса, на 180 фольге лишь бы тольно от трассы до сверловки было как можно больше.
А напомни плиз, какое отношение диаметра виа к толщене плате является нормальным, в том плане, что почти любая фабрика сделает. Понятно, что топы вроде фаст принта почти что угодно сделают. Я тут говорю скорее о стандартном rule design