И
По поводу платы... Там есть последний коммит, на светодиоде rj45 были ноги перепутаны
Size: a a a
2020 August 15
V
Что значит усилить? На совать кучу обрезков земли, чтобы фонило побольше?))) Там один сплошной земляной слой с минимальной паразитной индуктивность и путями возвратных токов
если будут параллельно сплошному слою земли прошитые полигоны на других слоях, так это увеличит индуктивность и сделает хуже?
И
+ там надо вывести на отдельный разъём uart от esp и ещё boot (io0 вроде) и reset. Я с ней первый раз работал, сейчас пришлось подпаиваться к чипу
IS
+ там надо вывести на отдельный разъём uart от esp и ещё boot (io0 вроде) и reset. Я с ней первый раз работал, сейчас пришлось подпаиваться к чипу
Тебе как еспха то?
И
Vladimir
если будут параллельно сплошному слою земли прошитые полигоны на других слоях, так это увеличит индуктивность и сделает хуже?
Ну да, это бесполезные куски земли к тому же
И
Igor Spiridonov
Тебе как еспха то?
Сложна) Да и я не увидел особо профита на фоне esp8266, кроме sip в удобном корпусе
VK
Vladimir
если будут параллельно сплошному слою земли прошитые полигоны на других слоях, так это увеличит индуктивность и сделает хуже?
Сделает только лучше: придаст снижение индуктивности, дополнительное экранирование с внутренних слоев (запечатка в сендвич), улучшенный теплоперенос.
Золотое правило: земли много не бывает.
Один лишь момент стоит держать в голове: если видишь длинный отросток от земляного полигона, в финальной точке приколоти его к земле через виа.
Золотое правило: земли много не бывает.
Один лишь момент стоит держать в голове: если видишь длинный отросток от земляного полигона, в финальной точке приколоти его к земле через виа.
V
Если на борту Wi-Fi, может запитать эту часть от аккумулятора, а не от солнечной батареи? Чтоб ночью можно было подключиться и посмотреть статистику.
И
Сделает только лучше: придаст снижение индуктивности, дополнительное экранирование с внутренних слоев (запечатка в сендвич), улучшенный теплоперенос.
Золотое правило: земли много не бывает.
Один лишь момент стоит держать в голове: если видишь длинный отросток от земляного полигона, в финальной точке приколоти его к земле через виа.
Золотое правило: земли много не бывает.
Один лишь момент стоит держать в голове: если видишь длинный отросток от земляного полигона, в финальной точке приколоти его к земле через виа.
Ну вот ты ща сильно соврал)) Чтобы был профит надо прошить все via stitching с хорошим шагом. К тому же полигон земли внутри платы и он как раз разделяет сигнальный слой и силовой
И
Vladimir
Если на борту Wi-Fi, может запитать эту часть от аккумулятора, а не от солнечной батареи? Чтоб ночью можно было подключиться и посмотреть статистику.
Это как угодно, моде переделывать под свои хотелки
V
Ну вот ты ща сильно соврал)) Чтобы был профит надо прошить все via stitching с хорошим шагом. К тому же полигон земли внутри платы и он как раз разделяет сигнальный слой и силовой
На bottom тоже есть силовые дорожки)
VK
Ну вот ты ща сильно соврал)) Чтобы был профит надо прошить все via stitching с хорошим шагом. К тому же полигон земли внутри платы и он как раз разделяет сигнальный слой и силовой
Нет, не согласен с тобой абсолютно.
Профит снижения импеданса земли будет даже если нет мелкого шага ститчинга, поскольку шаг явно не будет больше 2-3мм в общем случае (где-то рядом всяко-разно есть виа).
Теплоперенос будет лучше тоже в любом случае, даже если один виа на весь полигон (а так не бывает).
Экранирующие свойства - то же самое.
Профит снижения импеданса земли будет даже если нет мелкого шага ститчинга, поскольку шаг явно не будет больше 2-3мм в общем случае (где-то рядом всяко-разно есть виа).
Теплоперенос будет лучше тоже в любом случае, даже если один виа на весь полигон (а так не бывает).
Экранирующие свойства - то же самое.
И
Нет, не согласен с тобой абсолютно.
Профит снижения импеданса земли будет даже если нет мелкого шага ститчинга, поскольку шаг явно не будет больше 2-3мм в общем случае (где-то рядом всяко-разно есть виа).
Теплоперенос будет лучше тоже в любом случае, даже если один виа на весь полигон (а так не бывает).
Экранирующие свойства - то же самое.
Профит снижения импеданса земли будет даже если нет мелкого шага ститчинга, поскольку шаг явно не будет больше 2-3мм в общем случае (где-то рядом всяко-разно есть виа).
Теплоперенос будет лучше тоже в любом случае, даже если один виа на весь полигон (а так не бывает).
Экранирующие свойства - то же самое.
Добавить на сигнальный слой куски земли, которые через жопу подсоединены к сплошному полигону. Мсье, любит кучу антен и срать на входы ацп?))
И
И "земли много не бывает" может в ардуинах работает, но в силе как-то не очень
VK
Добавить на сигнальный слой куски земли, которые через жопу подсоединены к сплошному полигону. Мсье, любит кучу антен и срать на входы ацп?))
Можешь поиграть в hyperlynx: создай два проводника, проложи их с дистанцией в 0.5мм, замерь кросстолк на жертве, а потом проложи дополнительно полоску земли между ними, и сравни результаты.
Думаю, впечатлит.
Думаю, впечатлит.
VK
И "земли много не бывает" может в ардуинах работает, но в силе как-то не очень
Да нет по итогу разделения на радио, аналог, цифру и силу
VK
Везде физика и уравнения максвелла
И
Можешь поиграть в hyperlynx: создай два проводника, проложи их с дистанцией в 0.5мм, замерь кросстолк на жертве, а потом проложи дополнительно полоску земли между ними, и сравни результаты.
Думаю, впечатлит.
Думаю, впечатлит.
Нууу я сделал 4 ревизии и текущий вариант самый чистый)
И
Да нет по итогу разделения на радио, аналог, цифру и силу
Разделение часто может сделать лишь хуже, если сделать через жопу
VK
Вопрос в rules of thumb, которые разнятся от области к области - это правда, но в то же самое время есть золотые правила, они не поменяются ни с изменением электронной базы, ни с технологиями. Импеданс земли - одно из тех самых золотых правил.
>Разделение часто может сделать лишь хуже, если сделать через жопу
Ну так ведь про все что угодно можно сказать?..
>Разделение часто может сделать лишь хуже, если сделать через жопу
Ну так ведь про все что угодно можно сказать?..