И
У них фича, что через верх теплоотвод, а не через пузо. Классная штука, но че-то не прижились
Size: a a a
2020 July 29
KT
Дораго
И
Ну как сказать, относительно. С них оооочень много тепла можно сдуть. Делал контроллер bldc, там типа 60А с одного ключа с радиатором
И
и он был еле теплый
KT
Ну к нему ещё подвести эти 60А надо
И
HSOF на алюминьке примерно так же себя ведет, но алюминька это сразу сложности односторонней платы
И
В 2 слоя нормально, STSPIN32F0 + DirectFET хорошо разводятся, остается место под полигоны
IS
HSOF на алюминьке примерно так же себя ведет, но алюминька это сразу сложности односторонней платы
А если через 4 слоя на корпус охлаждать? Или это порнография получится?
KT
Встречал в промышленной силовухе - сверху на компонент в обжим теплопроводящую прокладку приляпывают и далее люминь
И
Igor Spiridonov
А если через 4 слоя на корпус охлаждать? Или это порнография получится?
Я в новой версии так сделал😄 Ключи при номинальных 20А остыли с +62 до +38
IS
А вот тут что за мосфеты интересно?https://www.directindustry.com.ru/prod/data-device-corporation/product-157425-1715533.html
KT
Я в новой версии так сделал😄 Ключи при номинальных 20А остыли с +62 до +38
Тупо виасами?
И
В принципе 4 слоя пузо через пады и можно к корпусу припаять даже, будет еще лучше, но я просто через пасту прижал
IS
В принципе 4 слоя пузо через пады и можно к корпусу припаять даже, будет еще лучше, но я просто через пасту прижал
Землю на корпус?
И
Тупо виасами?
Ага, 1.2/0.5 виа и HASL их заполнил
И
Igor Spiridonov
Землю на корпус?
точняк, че-то тупанул)
И
У меня 0.635 мм прокладки керамические сейчас, в принципе с ними мне нравится все
И
Хотя не скажу, что +62 для ключиков это много
IS
Хотя не скажу, что +62 для ключиков это много
Ну все равно 40 то лучше будет
И
+ можно еще напаивать на плату радиаторы мелкие, все хочу попробовать от D2pak