Кстати, небольшая мысль по поводу СТМ и параллельных интерфейсов. Я сейчас осознал, что для LQFP корпусов их камни в лучшем случае имеют одну пару VDD/GND на сторону (хорошо хоть, что рядом друг с другом). Хуже того - очень часто половина порта с одной стороны и половина с другой. Это прямо заявка на лютый cross talk на стороне камня.
В итоге кажется, что там жизненно необходим очень тонкий диэлектрик между шиной и полигонами, плюс полигон земли под камнем. Буквально недавно смотрел разборы хреновых BGA корпусов, для QFP все 100% априори хуже должно быть