Size: a a a

2021 April 05

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
Ограничение тока от хоста в спецификации USB прописано как требование. Да и аппаратно это несложно сделать вроде
источник

АА

Антон Андроняк... in Embedded Group
Vyacheslav 🇱🇻
Есть у кого-нибудь опыт в работе с железками на макбуках? Подключение программаторов, UART, saelogic и прочей шелупони в прямой USB, без хаба. Можете оценить безопасность сих действий, к примеру, если где-то на плате коротнуло?
Все отлично работает на новом макбуке. Подключал саелоджик, уарт на ftdi, еспшки, платы всякие.

Приходится работать с переходником, так как USB-C девайсов не так много.

Безопасность низкая.
источник

r

romanetz in Embedded Group
Vyacheslav 🇱🇻
Есть у кого-нибудь опыт в работе с железками на макбуках? Подключение программаторов, UART, saelogic и прочей шелупони в прямой USB, без хаба. Можете оценить безопасность сих действий, к примеру, если где-то на плате коротнуло?
А что мешает через хаб?
источник

V

Vitaly in Embedded Group
Vyacheslav 🇱🇻
Есть у кого-нибудь опыт в работе с железками на макбуках? Подключение программаторов, UART, saelogic и прочей шелупони в прямой USB, без хаба. Можете оценить безопасность сих действий, к примеру, если где-то на плате коротнуло?
проблем не было, вот совсем )
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
7.1.1 Short circuit withstand:

"A USB transceiver is required to withstand a continuous short circuit of D+ and/or D- to VBUS, GND, other data

line, or the cable shield at the connector, for a minimum of 24 hours without degradation."
источник

r

romanetz in Embedded Group
А по факту - коннекторы плавятся )
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
Ну так требования к трансиверу :D:D
источник

r

romanetz in Embedded Group
Ибо не 500 ма на порт с электронным ограничением, а 5А на 10 портов
источник

r

romanetz in Embedded Group
А. Ну да. К трансиверу. Хорошо, хоть мосты не выжигает, да
источник

V🇱

Vyacheslav 🇱🇻 in Embedded Group
romanetz
А что мешает через хаб?
Пока что - его отсутствие
источник

A

ArcticFox in Embedded Group
Vic
Лучше в следующий раз стучать лично, пропустить могу легко)
Thermal conductivity of the graphite pad - это про сам материал. А "...including contact resistance" это с учетом перехода от двух поверхностей. У 3m была простая статейка. Счас найду...
у меня руки зачесались сделать полноценный пазбор про термоинтерфейсы, с тестированием термопаст и термопрокладок
источник

SK

Stas Koynov in Embedded Group
ArcticFox
у меня руки зачесались сделать полноценный пазбор про термоинтерфейсы, с тестированием термопаст и термопрокладок
так этож чесоткой называют, тебе к врачу надо :)
источник

A

ArcticFox in Embedded Group
Stas Koynov
так этож чесоткой называют, тебе к врачу надо :)
"шел бы ты ёжик, помылся" вспомнилось
источник

A

ArcticFox in Embedded Group
хотя я последнее время все больше сова
источник

r

romanetz in Embedded Group
ArcticFox
у меня руки зачесались сделать полноценный пазбор про термоинтерфейсы, с тестированием термопаст и термопрокладок
Картинки с флира будут?
источник

A

ArcticFox in Embedded Group
мсье в теме, но у меня не про
источник

PB

Petr Belyaev in Embedded Group
ArcticFox
у меня руки зачесались сделать полноценный пазбор про термоинтерфейсы, с тестированием термопаст и термопрокладок
Было бы интересно на индий посмотреть. В свое время была необходимость, но в итоге обошлось более традиционными методами
источник

V

Vic in Embedded Group
ArcticFox
у меня руки зачесались сделать полноценный пазбор про термоинтерфейсы, с тестированием термопаст и термопрокладок
Всё же разное... Для разных применений. Где-то термопасту лучше (где зазор минимизировать можно и прижим механический обеспечить правильный). Где-то, где так нельзя сделать и разные высоты/допуски и т.п., там где позволяет тепловой поток, можно и прокладками потолще пользоваться. Типа панасоника или ещё чьими-то. В целом, нужно минимизировать расстояние от источника тепла до радиатора и как можно быстрее увеличивать площадь/объём нагревающегося радиатора. Это без учёта съёма с радиатора, есс-но. Где-то и тепловые трубки необходимы, когда поток большой.
Всё моделируется :)
источник

V

Vic in Embedded Group
Я к тому, что было бы правильно сравнивать материалы, предназначенные для одного и того же применения. Вот я к чему.
источник

A

ArcticFox in Embedded Group
Vic
Всё же разное... Для разных применений. Где-то термопасту лучше (где зазор минимизировать можно и прижим механический обеспечить правильный). Где-то, где так нельзя сделать и разные высоты/допуски и т.п., там где позволяет тепловой поток, можно и прокладками потолще пользоваться. Типа панасоника или ещё чьими-то. В целом, нужно минимизировать расстояние от источника тепла до радиатора и как можно быстрее увеличивать площадь/объём нагревающегося радиатора. Это без учёта съёма с радиатора, есс-но. Где-то и тепловые трубки необходимы, когда поток большой.
Всё моделируется :)
я про сравнение панаса и термалрайта например
источник