Vitaly
Блин, элементарная же логика.
Возьмите какой-нибудь Core i7, засуньте его в тонкий корпус без охлаждения. Будет троттлить? - Будет.
Значит камень плохой?
...
Проблема не в Снапе 888, - это очень мощный и крутой SoC. Проблема в том, что технологии добрались до такого уровня производительности SoC, который невозможно охладить в рамках ДАННОГО корпуса, и ДАННОГО техпроцесса.
Никогда не обращали внимание на то, что топовые всякие 40-ядерные Xeon-ы и Core i9 работают на водянке? А почему? - Да потом что воздуха уже недостаточно. Процы СЛИШКОМ много отдают тепла...
Можно было бы в Mi11 сделать корпус в 2 раза толще, и поставить вентилятор? - Можно. - Проц бы не троттлил... Но - купили бы мы такой смартфон? - Нет.
Троттлил бы такой же SoC но с техпроцессом 2 нм? - Тоже нет, тепловыделение было бы меньше раза в 2.
В сухом остатке - у инженеров остаётся только компромисс. Индустрия требует дальнейшего роста производительности. Но физика охлаждения "кирпичика", лежащего у нас на ладони - имеет свой предел теплоотвода. Единственный способ увеличивать производительность, не увеличивая теплопакет - уменьшать техпроцесс. Но существенное уменьшение техпроцесса ежегодно невозможно. Тем более, что каждый новый шаг в этом направлении - даётся всё с большим трудом и затратами.
Короче, другими словами - чё вы блять хотите? И рыбку съесть и нахуй не сесть?
Не нравится троттлинг - бери телефон на слабом SoC, и сопи в две дырочки.
Хочешь мощность - не дрочи на синтетику, и не кукарекай на троттлинг.
Я бы купил толстый тел, из плюсов могу сказать то что батарея будет больше, и теплоотвод лучше
Минусов нет
