K.
3-3 inc
наебка для уебка
Size: a a a
2020 November 15
K.
4-2
k
lн
а какая разница на сколько ядер
чиплетная конструкция всех процов амд, начиная с первого поколения ряженок, включая серверные процессоры (EPYC) и HEDT (Threadripper)
в Zen/Zen+/Zen 2 на один чиплет (CCD) приходилось два модуля (CCX) по 4 ядра каждый
и эти CCD были толстыми в виду техпроцесса
т.е. максимум мы получали 2 или 4 относительно энергоэффективных ядра, которые ты до 150в тдп не раскочегаришь
а решения на большее количество ядер в свою очередь имели бОльшую площадь, с которой отводить тепло легко
в Zen 3 амудэ сделали прорыв, объединив 2 модуля в 1, т.е. сейчас у нас 8 cores per CCD, а понятие CCX перестало существовать
(не буду вдаваться в архитектурные нововведения по типу объединения л3 кэша ссх и прочего)
так вот, эти CCD стали маленькими и с одного маленького CCD на 8 ядер (которые были или будут представлены моделями на 4/6/8 ядер) хуй отведёшь тепло
в то же время транзисторный бюджет увеличился почти на треть
в итоге имеем один чиплет, с которого хуй пойми как нормально отводить тепло, кроме как ставить кастом СЖО
в Zen/Zen+/Zen 2 на один чиплет (CCD) приходилось два модуля (CCX) по 4 ядра каждый
и эти CCD были толстыми в виду техпроцесса
т.е. максимум мы получали 2 или 4 относительно энергоэффективных ядра, которые ты до 150в тдп не раскочегаришь
а решения на большее количество ядер в свою очередь имели бОльшую площадь, с которой отводить тепло легко
в Zen 3 амудэ сделали прорыв, объединив 2 модуля в 1, т.е. сейчас у нас 8 cores per CCD, а понятие CCX перестало существовать
(не буду вдаваться в архитектурные нововведения по типу объединения л3 кэша ссх и прочего)
так вот, эти CCD стали маленькими и с одного маленького CCD на 8 ядер (которые были или будут представлены моделями на 4/6/8 ядер) хуй отведёшь тепло
в то же время транзисторный бюджет увеличился почти на треть
в итоге имеем один чиплет, с которого хуй пойми как нормально отводить тепло, кроме как ставить кастом СЖО
lн
Z
ID:0
Это победа
Ого обновили
Z
Или про че ты
k
чиплетная конструкция всех процов амд, начиная с первого поколения ряженок, включая серверные процессоры (EPYC) и HEDT (Threadripper)
в Zen/Zen+/Zen 2 на один чиплет (CCD) приходилось два модуля (CCX) по 4 ядра каждый
и эти CCD были толстыми в виду техпроцесса
т.е. максимум мы получали 2 или 4 относительно энергоэффективных ядра, которые ты до 150в тдп не раскочегаришь
а решения на большее количество ядер в свою очередь имели бОльшую площадь, с которой отводить тепло легко
в Zen 3 амудэ сделали прорыв, объединив 2 модуля в 1, т.е. сейчас у нас 8 cores per CCD, а понятие CCX перестало существовать
(не буду вдаваться в архитектурные нововведения по типу объединения л3 кэша ссх и прочего)
так вот, эти CCD стали маленькими и с одного маленького CCD на 8 ядер (которые были или будут представлены моделями на 4/6/8 ядер) хуй отведёшь тепло
в то же время транзисторный бюджет увеличился почти на треть
в итоге имеем один чиплет, с которого хуй пойми как нормально отводить тепло, кроме как ставить кастом СЖО
в Zen/Zen+/Zen 2 на один чиплет (CCD) приходилось два модуля (CCX) по 4 ядра каждый
и эти CCD были толстыми в виду техпроцесса
т.е. максимум мы получали 2 или 4 относительно энергоэффективных ядра, которые ты до 150в тдп не раскочегаришь
а решения на большее количество ядер в свою очередь имели бОльшую площадь, с которой отводить тепло легко
в Zen 3 амудэ сделали прорыв, объединив 2 модуля в 1, т.е. сейчас у нас 8 cores per CCD, а понятие CCX перестало существовать
(не буду вдаваться в архитектурные нововведения по типу объединения л3 кэша ссх и прочего)
так вот, эти CCD стали маленькими и с одного маленького CCD на 8 ядер (которые были или будут представлены моделями на 4/6/8 ядер) хуй отведёшь тепло
в то же время транзисторный бюджет увеличился почти на треть
в итоге имеем один чиплет, с которого хуй пойми как нормально отводить тепло, кроме как ставить кастом СЖО
много букв
k
Ого обновили
да
lн
k
Или про че ты
он про это
Z
он про это
Про что
Z
Это
lн
Ого обновили
про это
Z
Ладно
BT
чиплетная конструкция всех процов амд, начиная с первого поколения ряженок, включая серверные процессоры (EPYC) и HEDT (Threadripper)
в Zen/Zen+/Zen 2 на один чиплет (CCD) приходилось два модуля (CCX) по 4 ядра каждый
и эти CCD были толстыми в виду техпроцесса
т.е. максимум мы получали 2 или 4 относительно энергоэффективных ядра, которые ты до 150в тдп не раскочегаришь
а решения на большее количество ядер в свою очередь имели бОльшую площадь, с которой отводить тепло легко
в Zen 3 амудэ сделали прорыв, объединив 2 модуля в 1, т.е. сейчас у нас 8 cores per CCD, а понятие CCX перестало существовать
(не буду вдаваться в архитектурные нововведения по типу объединения л3 кэша ссх и прочего)
так вот, эти CCD стали маленькими и с одного маленького CCD на 8 ядер (которые были или будут представлены моделями на 4/6/8 ядер) хуй отведёшь тепло
в то же время транзисторный бюджет увеличился почти на треть
в итоге имеем один чиплет, с которого хуй пойми как нормально отводить тепло, кроме как ставить кастом СЖО
в Zen/Zen+/Zen 2 на один чиплет (CCD) приходилось два модуля (CCX) по 4 ядра каждый
и эти CCD были толстыми в виду техпроцесса
т.е. максимум мы получали 2 или 4 относительно энергоэффективных ядра, которые ты до 150в тдп не раскочегаришь
а решения на большее количество ядер в свою очередь имели бОльшую площадь, с которой отводить тепло легко
в Zen 3 амудэ сделали прорыв, объединив 2 модуля в 1, т.е. сейчас у нас 8 cores per CCD, а понятие CCX перестало существовать
(не буду вдаваться в архитектурные нововведения по типу объединения л3 кэша ссх и прочего)
так вот, эти CCD стали маленькими и с одного маленького CCD на 8 ядер (которые были или будут представлены моделями на 4/6/8 ядер) хуй отведёшь тепло
в то же время транзисторный бюджет увеличился почти на треть
в итоге имеем один чиплет, с которого хуй пойми как нормально отводить тепло, кроме как ставить кастом СЖО
так я об этом же и сказал по сути
lн
так я об этом же и сказал по сути
сука
lн
BT
ты написал что "это норма, если это напряжение даётся НЕ НА ВСЕ ЯДРА"
BT
нормой это будет и если на все давать