Честно говоря не совсем понял вопроса. Охлаждение барьера штатное Ендер 3, берет спереди

вопрос..не чего ж плохова нет?..кроме чем чуть меньшая температура стола от той что на экране

или лучше удалить ее..но чую просто так не снимется только рвать..шкрябать..

Вообще есть подозрение на слишком быстрый ретракт, пока копаю в этом направлении

Возможно, и если это так, какая команда мне поможет?

Ахахаха, окей

😄

Я просто сталкивался с тем, что при печати PLA/PETG очень важно хорошее охлаждение барьера. И если температура вырастает всего на пару градусов, это уже может привести к тому, что пластик в барьере растекается и залипает. Также это может происходить и при смене режима печати - то есть изменении скорости подачи пластика. В итоге пока экструдер не надавит как следует через боуден, подача пластика становится очень слабой.

А если серьёзно, где изменяется этот параметр?

шаги здесь или в прошивке

вот об этом говорил слое магнитном..

есть ди смысл его удалять или не мешает он особо?

предполагаю снчть не испортив не выйдет..может снимал кто?

он тебе мешает ?

да не особо так то..можнт только чуть разная с экраном температура, но она разная и изза стекла 4ммрового в том числе, я разницу знаю..всегда вкладываю в настройки

ну тогда не меняй

а может все таки мешает ?