Д
И разве так важны контакты? А как вы проц охлаждать будете?
Size: a a a
2020 June 06
AR
Дмитрий
Так вы же моноблок хочет сделать
Да, типа того.
Фичи порезанные в содиме:
DDR3-SODIMM specify only two Chip-Select lines per memory channel whereas DDR3-DIMM specifies four. This allows for up to four ranks per channel using a SODIMM formfactor or 16 ranks per channel using a DIMM formfactor. There are typically two ranks per DIMM (one per side) with only expensive server modules having four or eight. Combined with a typical one or two DIMM/SODIMM slots per channel, 4 is rarely ever exceeded using commercial components.
■ DDR3-SODIMM specifies 14 address lines per memory channel whereas DDR3-DIMM specifies 16. This encourages the use of wider ICs for SODIMMs (16 IO pins per IC for SODIMM rather than 8 for DIMM) to reduce the number of address lines needed.
■ There is no support for parity or ECC under any SODIMM formfactor (this frees up at least 10 pins alone)
■ The Data Queue Strobe is 9 bits on DDR3-DIMM, but only 8 bits on DDR3-SODIMM
Most of these have no impact on consumer hardware, but the use of 16 bit DRAM ICs rather than 8 bit DRAM ICs does mean that SODIMMs tend to cost more than DIMMs of equivalent capacity and speed.
Фичи порезанные в содиме:
DDR3-SODIMM specify only two Chip-Select lines per memory channel whereas DDR3-DIMM specifies four. This allows for up to four ranks per channel using a SODIMM formfactor or 16 ranks per channel using a DIMM formfactor. There are typically two ranks per DIMM (one per side) with only expensive server modules having four or eight. Combined with a typical one or two DIMM/SODIMM slots per channel, 4 is rarely ever exceeded using commercial components.
■ DDR3-SODIMM specifies 14 address lines per memory channel whereas DDR3-DIMM specifies 16. This encourages the use of wider ICs for SODIMMs (16 IO pins per IC for SODIMM rather than 8 for DIMM) to reduce the number of address lines needed.
■ There is no support for parity or ECC under any SODIMM formfactor (this frees up at least 10 pins alone)
■ The Data Queue Strobe is 9 bits on DDR3-DIMM, but only 8 bits on DDR3-SODIMM
Most of these have no impact on consumer hardware, but the use of 16 bit DRAM ICs rather than 8 bit DRAM ICs does mean that SODIMMs tend to cost more than DIMMs of equivalent capacity and speed.
Д
Да, типа того.
Фичи порезанные в содиме:
DDR3-SODIMM specify only two Chip-Select lines per memory channel whereas DDR3-DIMM specifies four. This allows for up to four ranks per channel using a SODIMM formfactor or 16 ranks per channel using a DIMM formfactor. There are typically two ranks per DIMM (one per side) with only expensive server modules having four or eight. Combined with a typical one or two DIMM/SODIMM slots per channel, 4 is rarely ever exceeded using commercial components.
■ DDR3-SODIMM specifies 14 address lines per memory channel whereas DDR3-DIMM specifies 16. This encourages the use of wider ICs for SODIMMs (16 IO pins per IC for SODIMM rather than 8 for DIMM) to reduce the number of address lines needed.
■ There is no support for parity or ECC under any SODIMM formfactor (this frees up at least 10 pins alone)
■ The Data Queue Strobe is 9 bits on DDR3-DIMM, but only 8 bits on DDR3-SODIMM
Most of these have no impact on consumer hardware, but the use of 16 bit DRAM ICs rather than 8 bit DRAM ICs does mean that SODIMMs tend to cost more than DIMMs of equivalent capacity and speed.
Фичи порезанные в содиме:
DDR3-SODIMM specify only two Chip-Select lines per memory channel whereas DDR3-DIMM specifies four. This allows for up to four ranks per channel using a SODIMM formfactor or 16 ranks per channel using a DIMM formfactor. There are typically two ranks per DIMM (one per side) with only expensive server modules having four or eight. Combined with a typical one or two DIMM/SODIMM slots per channel, 4 is rarely ever exceeded using commercial components.
■ DDR3-SODIMM specifies 14 address lines per memory channel whereas DDR3-DIMM specifies 16. This encourages the use of wider ICs for SODIMMs (16 IO pins per IC for SODIMM rather than 8 for DIMM) to reduce the number of address lines needed.
■ There is no support for parity or ECC under any SODIMM formfactor (this frees up at least 10 pins alone)
■ The Data Queue Strobe is 9 bits on DDR3-DIMM, but only 8 bits on DDR3-SODIMM
Most of these have no impact on consumer hardware, but the use of 16 bit DRAM ICs rather than 8 bit DRAM ICs does mean that SODIMMs tend to cost more than DIMMs of equivalent capacity and speed.
Это ддр3. В со димм ддр4 все это добавлено
AR
Дмитрий
И разве так важны контакты? А как вы проц охлаждать будете?
Колдплейт на проц, кастомную микропомпу в свободное место и вывести на конвекционный радиатор (патент скину позже по которому собираюсь делать).
Д
Колдплейт на проц, кастомную микропомпу в свободное место и вывести на конвекционный радиатор (патент скину позже по которому собираюсь делать).
Любой колдплейт будет выше памяти. Как минимум из за трубок
Д
Или одинаково по высоте
AR
Дмитрий
Любой колдплейт будет выше памяти. Как минимум из за трубок
Под воду без труб нет, под плоские хит пайпы нет. На самом деле хватит сантиметра над IHS проца чтобы и помпу вместить и отвестить теплоноситель в место повеселее.
Д
А какой диагонали экран?
ДС
Под воду без труб нет, под плоские хит пайпы нет. На самом деле хватит сантиметра над IHS проца чтобы и помпу вместить и отвестить теплоноситель в место повеселее.
Это первая задумка или были какие-то проекты?
AR
(Да, я знаю что собираюсь делать дичь, даже если не буду при этом выпаивать где-то сокеты)
Д
Но матери с со димм памьтю по мне лучший вариант. Так как все равно память будет примерно 3 см, что много
Д
Но проект очень интересный
AR
Если ничо с памятью не решится то конечно.
ДС
Я вот думаю, после защиты устроить небольшой перерыв на подумать чем заняться и куда врываться.
Была идея на кастом корпуса декоративные и нет, мебель, хз что.
Была идея на кастом корпуса декоративные и нет, мебель, хз что.
AR
Это первая задумка или были какие-то проекты?
Проекты были, но с пеками первый.
Я потихонечку сначала помпу сделаю оттестирую, потом каналы для доставки теплоносителя, потом радиоатор конвекционный и уже потом в моноблок попробую собирать.
Я потихонечку сначала помпу сделаю оттестирую, потом каналы для доставки теплоносителя, потом радиоатор конвекционный и уже потом в моноблок попробую собирать.
ДС
А вообще, что касается BLM, доллар падает, так что, если честно, по боку. Пусть продолжают.
AR
На самом деле больше всего меня беспокоит блок питания, типа ладно окей предположим охлаждение работает и оно вышло компактны.
Но вот минимизация psu требует каких-то невероятных усилий и вложений. И на рынке был всего один или два psu с колдплейтом и водяным охлаждением безопасным.
Но вот минимизация psu требует каких-то невероятных усилий и вложений. И на рынке был всего один или два psu с колдплейтом и водяным охлаждением безопасным.
AR
Даже для того чтобы замодить 1u или просто atx блок под небольшую высоту и другую систему охлаждения надо помереть.
ДС
На самом деле больше всего меня беспокоит блок питания, типа ладно окей предположим охлаждение работает и оно вышло компактны.
Но вот минимизация psu требует каких-то невероятных усилий и вложений. И на рынке был всего один или два psu с колдплейтом и водяным охлаждением безопасным.
Но вот минимизация psu требует каких-то невероятных усилий и вложений. И на рынке был всего один или два psu с колдплейтом и водяным охлаждением безопасным.
Ну всегда можно воспользоваться внешним блоком, если выхода нет.