RC
помню как то звездой разводил полностью все, ну там не большое устройство. Прям помогло.
Size: a a a
2021 July 18
PB
PB
Трек на боте можно выгнуть прямо к коннектору, чтобы если и был разрыв, то хотя бы не в середине платы
PB
В проводках поле будет между проводком земли (он там один) и сигнальными. С этим ничего не сделаешь, но тут и не нужно. Ну а в остальном - реф + даташиты. Тут реально с 1 микросхемой ничего особо не придумаешь
RC
RC
отверстия большие это для совмещения слоев в кустарных условиях.
PB
Я о том, что ток всяких SPI будет пытаться течь в плейне под дорожкой, напорется на разрыв и потечёт, куда сможет. Хорошим решением было бы хотя бы в рамках платы не вести цифру над разрывами . Но тут на это практически наплевать. Разницы не почувствуешь
RC
PB
Вырезать землю под цифрой не надо, а провод правильно подвинул )
Токи цифры будут ровно под дорожками. Если ровно под дорожками не тметалла - будут в ближайшем металле.
Токи цифры будут ровно под дорожками. Если ровно под дорожками не тметалла - будут в ближайшем металле.
RC
PB
Вот, отлично
RC
Спасибо за советы) я в аналоге как то очень не очень. Обычно всякие умзч разводил, там в целом не критично если ос с каскадом оконечным не смешивать) Да и звездой всегда можно.
RC
А вот 10n кондеров нема совсем в моей локации. только 0402(
И
Ставь 0,022 керамику они все равно просядут по емкости
RC
x7r кондеры
И
И? Дерейтинг от корпуса в основном зависит
И
Чём крупнее керамика, тем меньше она просядет под напряжением рабочим
RC
0805 видимо не просядет)
И
Просядет, смело раза в 3))
И
Не просядет особо 1812, но и там будет 5-10% минимум